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PA610 LC3160、LC3160

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PA610 LC3160、LC3160 HIPS HI630、PA6 1013GH35、PBT 508、HDPE HDKL371A、 HDPE 4803T、TPE GX-5090G6U、TPE TF9AAB、HDPE JPEHJ221、 PA6/66 1C、POM WR701LO、PPO T2012、聚碳酸酯其结构可分为脂肪族、族、脂肪族-族等多类品种。RoHS合规性:RoHS合规;添加剂:紫外线剂;外观:清晰/;形式:颗粒料;性能特点:良好的流动性;脱模性能良好;粘度,高;光学性好、抗冲击强度高;并具有优异的热安稳性、耐蠕变性、抗寒性、电绝缘性和阻燃性等。加工:薄膜挤出;吹塑成型;挤出成型;热成型;树脂传递成型;涂层;砑光;注射成型也是重要的加工之一;用途:在建筑板材、电子电器、光盘、汽车工业、机械、光学、等领域广泛运用。

PA610 LC3160、LC3160 ASA XCG15、PC DX89795 BK、PA66 NPD-004、PA66 A3HG5、PC L-1225LM、EPDM 697、PPO AH8P、PBT VX4920、PC IV2500、PA66 70K20HSL、PPO 340Z BK、TPV 121-75M100、TPEE BT-1163D、PEEK 1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速,特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及成本的要求,PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业,为了达到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技术更先进,低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求,这将是PEEK树脂大显身手的地方。

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