Alpha OM338PT是一款无铅免清洗锡膏，SAC305成分为Sn96.5Ag3.0Cu0.5，适用于各种应用场合，也是无铅制程工艺中较为常用的锡膏之一。
Alpha OM338PT在不同设计的板片上均表现出卓越的印刷能力，尤其在超细间距(11mil方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下，OM338PT出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，与各种尺寸的焊点上均有良好的熔合，其优秀的性能包括防止不规则锡珠的形成。
ALPHA OL107E型免清洗焊锡膏，3号粉，成分为63Sn/37Pb，熔点温度183°C。
ALPHA OL107E是适合通用型的有铅回流焊接工艺，尤其是满足严格的焊点外观和焊脚润湿要求。且具有残留物很少，无色透明，在阻焊膜上的扩散一致，回流焊良率高，印刷工艺窗口宽等特点。

产品名称：ALPHA 阿尔法锡膏OM338PT 无卤素 无铅 低空洞 高活性
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