深圳沃客密科技有限公司

工作电压: 220v 铝丝直径:5寸 送料形式:抽屉式

对应晶圆减粘解胶机设备，晶圆UV解胶机

输入电压: 220 自动手动:手动触屏 贴片速度:5s

内腔尺寸

L127*W101.6mm H15mm

整机尺寸

L320*W384*H246.8mm



波 长 :***365nm 照度: 300-2000mw/cm2 输入频率:100-240vAC50-60HZ



***高:10-15nm 重 量：6.5kg 电源电压：100-240V AC 50-60 H





UV解胶机半导体芯片UV解胶机冷光源LED UV解胶机5寸UV解胶机

对应晶圆减粘解胶机设备，晶圆UV解胶机

在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲，UV胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，深圳沃客密科技有限公司，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。


UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序，适用行业目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯，而本身具有高热量排放的汞灯光源容易对热敏感材料照成损坏，且效率低，质量标准难以准确把控，不适合芯片等高*** 器件的照射。

对应晶圆减粘解胶机设备，晶圆UV解胶机

深圳沃客密科技有限公司采用的环境友好型低温LED UV光源解胶机，轻易完成UV膜 脱膜工艺，且不损伤晶圆，***满足生产需求
产品名称：对应晶圆减粘解胶机设备，晶圆UV解胶机
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