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激光玻璃钻孔

解决方案：激光钻孔
应用：半导体
材料：硼硅玻璃


描述：硼硅玻璃钻孔
材料厚度：0.8mm
孔直径： 800micron
适用于半导体行业
产品名称：激光玻璃钻孔
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_5444532.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_5444532/

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