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激光薄膜钻孔

解决方案：激光钻孔
应用：半导体
材料：薄膜


描述：薄膜精密钻孔
材料厚度： 80micron
孔直径： 50micron
适用于印刷业
产品名称：激光薄膜钻孔
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_5484987.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_5484987/

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