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晶圆切割

解决方案：激光切割
应用：半导体
材料：晶圆


描述：激光晶圆切割
0.5mm玻璃+ 0.24mm硅片

产品名称：晶圆切割
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_5485349.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_5485349/

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