概述：以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate，简称PKG基板)，是半导体芯片封装的载体。IC封装基板起到在芯片与常规印制电路板(多为主板、母板、背板)的不同线路之间提供电气连接(过渡)，同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效。


产品名称：【汉普】封装基板设计
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_5679568.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_5679568/