RO400FC技术性能
先进技术：
真正的全热风对流技术，不会受扳子或元件色彩的影响；能完成标准焊锡和无铅焊锡的回流焊接；
具有可选的氮气保护装置，防止高温氧化；
微电脑编程控制全过程；
SMEMA 标准接口，网链式, 链条式或双链两轨式传输方式选择
具有重复焊接的功能，可很好的完成对双面板的焊接
严格控制PCB板上温度，具有温度超高保护装置，不用担心过高温度对PCB的损坏
技术性能：
高效的热传导，低的热应力，使小元件也能得到良好焊接
闭环控制传输速度，可以达到速度重复精度“+/-1mm/min”
配有飞行热电偶实时跟踪PCB板，确保预设温度曲线的准确
热风的送出和温度感应器之间没有任何物理连接，能准确的得到实际温度值
每温区气流量独立控制，气流垂直且平薄，确保没有“热盲点”和“热阴影区”，使PCB板上每部分都获得均匀温度；
具有专利的RO-soft软件，使温度曲线的编程设定，调整，选择和记忆存储方便快捷
为确保极高的平稳温度曲线，可选择传输慢速装置10-160 mm/min；
每个温区都有对PCB的测量，同时具有极高的速度重复精度，确保受温均匀并形成完美的温度曲线；
可选择对通过回流焊接的PCB板的自动计数；
技术数据：
外型尺寸（长x宽x高）2800x914x1350 mm
运行噪声<70 dB (A)
温区数（热温区/冷温区） 5（4/1）
一个热温区长度 400 mm (63.8”)
全部冷区长度450mm (17.72”)
网链式进入高度30 mm
链条式上部空间/下部空间30 mm (1.18”) / 20 mm (0.79”)
热温区总气体流量 2575 m3/h (1’515 cfm)
紧急停止按键2个（在设备左右两边）
过热保护每个温区都有永久性的过热断路系统
安全标准CE认证, EN 954-1标准，3级
气体温度测量
在每个温区，PCB板上方都有传感器
气体温度调节
每一个温区都可独立调节气流温度从20°C到300°C（无铅）
PCB板计数
可选传感器或按SMEMA接口标准实现
回流焊接宽度400mm
最大PCB板宽度400mm
回流焊接专利软件
型号：RO400FC-SOFT-2
记录时间：180小时以上
数据输入模式：*。Pdf或*.csv(为excel 文件)
接口：RS232 ；先决条件：RO400FC-1热电欧；
电脑：奔3以上，操作系统：Windows 98/2000/XP
环保排气装置
型号RO400FC-VNT
具有连接小管两个排气口的隐蔽的排气装置，
连接到室外或空气净化装置上，气管应能承受70°C温度
如用户需要：可提供口径150mm，最大长度5m具有T型连接头能承受70°C温度的导管
工艺应用：
炉内气体温度可达290℃：现在常用的无铅锡膏回流焊接工艺中最高温度为260℃左右，可满足所有锡膏类型，产品和工艺的回流焊接。
采用热风对流传导技术：强制循环热风系统，PCBA受热均匀，焊接质量好。受热不均很容易导致PCB变形、局部温度偏低易导致焊料没有完全溶化或没有完全回流焊接的冷焊现象，焊点外形呈现出颗粒状、不规则状，颗粒不能完全融合，焊点颜色暗淡，其形成机械抗拉强度十分脆弱。
4个热温区和1个冷温区，热温区长度4*400MM加冷温区长度450MM共为2050MM,而传送速度为100∽1600MM/min,从以上的回流曲线上可看出PCB正常过炉时间为5min左右，所以完全可以通过炉温和传送速度的设定调节满足各种工艺曲线，有效防止以下各种不良焊接现象。
预热区：由室温上升到150℃左右，加热斜率一般要控制在1.5∽3℃/sec，升温速度过快可能引起锡膏焊剂成分恶化，溶剂挥发不完全，形成锡球、桥连等现象，同时元器件因承受过大的热应力而受损。
恒温区：这一温段的正常温度是在150∽170℃之间，并且时间保持60∽120sec，助焊剂活化，溶剂完全挥发，PCB板各部分润湿均匀。
回流区：此区温度必须高于锡膏液态温度的30℃∽40℃，若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点处出现较厚的金属化合层而变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，焊点上产生微小的颗粒结构，导致焊点变大，焊点出现气泡而虚焊。
冷却区：一般冷却速率要控制在1∽4℃/sec，若太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件损伤，焊点有裂纹或虚焊现象。若太慢，则可能会形成大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件偏位。



产品名称：回流焊炉
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_7017081.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_7017081/