切铝基板 切玻纤板 切LED灯板产品说明：
传统PCB连片在分板的过程中，均用人工手动折板，虽然时效性较快，但往往因人工手折的力道不均及折板角度位置的差异，造成PCB电气回路及零件、锡道的破坏，有鉴于此，公司研发出V-CUT自动切割PCB机器，提高生产质量、效率。

切铝基板 切玻纤板 切LED灯板规格参数:
电 源：220V，50/60Hz,250W
重 量：60Kg
送板速度：300~500mm（加装传送带）
秒刀片材料：SKH-51
最大长度：大于400mm 分板厚度：0.2~3.2mm
工作温度：10~35℃
存储温度：-20~50℃
外形尺寸：685mm(长)*390mm(宽)*430mm(高)

切铝基板 切玻纤板 切LED灯板产品特点：
1.专用V-CUT的PCB分板用，稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、电子零件焊点、等电气回路因折板过程中被破坏。
2.特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度。
3.刀轮微调:0-2mm,下板刀可调整:0-50mm
4.切割行程距离可控式五段调整，0/100/200/300/400，快速切换不同PCB尺寸。
5.可根据板材，板厚调整上刀高度以更好精确切割，可切割厚度0.6-3.0mm,标准V槽剩余厚度1/3
6.高频护眼照明装置，提升操作人员作业品质。
7.可加装具有传送带,切出PCB板可自动送出切刀位置
8.可加装安全光幕装置，避免人为疏失的伤害。

切铝基板 切玻纤板 切LED灯板作方式：
1.以走刀式行进分割，可彻底减少应力，防止焊点龟裂及零件断裂。
2.采用上圆刀下平刀方式，PCB板至于下平刀上，开关一踩，上圆刀直线横移至所设定的定点，即将PCB板切断分割，切断不脱丝,切口平整。
3.切板速度可设定高低两种。

切铝基板 切玻纤板 切LED灯板技术参数：
A：PCB切割厚度(mm)：0.6~3.2
B：V型槽最小尺寸(mm)：0.25
C：PCB V型槽切割厚度(mm)：0.3~0.8
D：元件与板槽距离最小(mm)：1.00mm
E：PCB元器件最大高度(mm)：35
F：下板刀可调整(mm)：0-50mm。

切铝基板 切玻纤板 切LED灯板使用范围：
凡有V-CUT之S.M.T.PCB板,铝基板 陶瓷板可选用该机器。
产品名称：切铝基板 切玻纤板 切LED灯板
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_7195913.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_7195913/