陶瓷石墨复合散热片因应近代电子半导体功率元件高密度化、高功率化及薄型化的发展趋势，并由此产生的高热量，小空间散热需求而来 ；陶瓷石墨膜复合散热片具有重量轻，热导系数高及可调整热膨胀系数等特点，其理化性能稳定，耐候性良好，是满足尖端电子产品与高功率 半导体晶片散热方案的优秀材料。
陶瓷石墨复合散热片物理性能指标
Sample Designation Density (g/cm3） Conductivity（w/m*k) CTE (ppm/k) RT~100℃ Flexural Strength (Mpa)
陶瓷石墨复合散热片 2.3~2.6 100~250（⊥） — 70~80
300~550（=） 3~10
AL 2.7 200 24 —
Cu 8.9 380 16.5 —


产品名称：石墨散热片
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_7400252.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_7400252/